過去的數年時間內，半導體激光已經在微電子加工方面展示了其自身特有的優勢。隨著電子元器件向微型化和密度化發展，半導體激光加工也將在這一行業得到越來越多的應用。
　　多年以來，我公司一直致力于激光在電子工業領域的應用，尤其是在電子元器件產業的應用，現已開發出近百種不同型號的產品，包括激光微調機系列、激光劃線機系列、激光焊接機系列、激光打孔機系列、激光打標機系列、激光點焊機系列等。
　　激光微調在電子領域的應用：
　　原理：半導體激光微調是利用激光可聚焦成很小的光斑，能量集中，有選擇的氣化部分材料來制造微電子元器件的一種方法。
　　特點：用激光對電阻、電容進行精密微調，加工時對鄰近的元器件熱影響極小，不產生污染；宜于計算機控制，加工速度快、效率高，可連續監控；與常規微調方法相比，還具有精度高、在線性好和阻值不隨時間變化等優點。
　　半導體激光微調消除了影響各種集成電路精度的種種限制。激光光束能精確的定向、定位在小的尺寸區域內，并以規定的形式結合小的熱作用區，可對薄膜元件進行精密單件微調。加工中沒有中間（化學）過程并可在大氣中作業，可實時檢驗結果，并實現激光加工過程的自動化。
　　半導體激光適用范圍：
　　激光微調廣泛應用于厚、薄膜元件和電路的參數微調，包括電阻器、電容器、石英諧振腔、單片濾波器的參數調諧，混合集成電路放大器、分壓器、穩流器、數字模擬與模擬數字交換器、高頻振蕩器、運算放大器以及石英壓電設備的功能調節，半導體集成電路的微調。